PCB 孔位偏差造成接触不良？先把孔和针的配合关系理清楚

① 孔径偏差。 孔大了针能摆动，孔小了压装困难。判定：测 10 个孔的实际孔径，看分布中心是否偏离设计值。

② 孔位偏差。 孔中心相对基准的位置偏离。判定：用基准孔做原点，测每个孔的位置度。

③ 沉板深度偏差。 最容易被忽略。孔深不够，针装不到底，压缩量变小，压力不足；孔太深，针陷入过多，可能顶到壳体。判定：测孔底到板面的深度，跨 5 个位置取平均。

先改针座，再动 PCB。原因很简单：针座是自制件或小批量件，改动成本低；PCB 改板要重新开模、重新验证、报废在制品。

扩孔是最不推荐的做法——孔径一放大，针就有了摆动空间，短期装上了，长期偏位和断针跟着来。

1. 孔径（塞规或影像测量，每板 5 孔）；2. 孔位置度（相对基准孔，出报告）；3. 沉板深度（深度千分尺，每板 5 点）。

三项都合格再上线，比批量出问题后返工便宜得多。

• 明确基准：孔位公差相对哪个基准，写进图纸；
• 明确是单孔公差还是累积公差；
• 要求提供 Cpk，关键孔位 Cpk ≥1.33；
• 争议时用同一台设备、同一基准复测，避免各测各的。

数据来源：孔径配合与位置度判据参考 PCB 加工通用公差规范与弹簧针安装推荐值，具体按针径与结构核对。

沉板深度偏浅 0.1mm，压缩量就少 0.1mm。看起来微不足道，但如果设计本来只留了 0.15mm 余量，实际压力可能掉 20% 以上——表现就是"新装机就没问题，用两个月开始接触不良"。所以孔深这一项，别只测一个点。