针尖偏位导致接触不良？公差链一算就知道差在哪

总偏位 = 贴装偏移 + 孔径间隙 + 壳体定位偏差。三段各自都不大，加起来就超了。

判据：累计偏位不应超过对接触点直径的 1/3。触点 1.0mm 的产品，累计偏位控制在 0.3mm 以内；想更稳就压到 0.2mm。

算的时候用均方根（统计公差）还是直接相加（最坏情况），看产品定位：消费类可用均方根，工业或车规建议按最坏情况算。

贴装段：确认焊盘中心与壳体开孔中心的设计基准是同一个。很多偏位是设计时就带进去的——焊盘按 PCB 坐标系画，开孔按壳体坐标系画，两个原点不一致。

孔径段：针体与孔的单边间隙控制在 0.02mm 以内。装配困难加导向倒角（15°~30°），不要放孔径。

壳体段：用双定位柱替代单定位柱，把旋转自由度也约束掉；定位柱与孔的配合留 0.03mm 以内。

加一个定位柱，把三段公差变成两段——这是投入产出比最高的做法。相比之下，把贴片机精度从 ±0.05 提到 ±0.02，成本高、收益小。

• 首件：影像测量仪测针尖中心相对基准的位置，出位置度报告；
• 批量：AOI 设针尖检测框，看质心偏移，超阈值报警；
• 可靠性：500 次插拔后复测偏位，看是否随次数递增（递增说明有侧向力）。

数据来源：位置度判据参考连接器通用公差设计与 IPC-A-610 组件验收条件，具体阈值按触点尺寸核算。

偏位不只是位置问题，它会放大侧向力：针尖偏了，插入时对插件先碰到针尖一侧，产生横向分力，针轴受弯。所以偏位严重的产品，断针率往往也高——两个问题其实是同一个根因。